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光通信
2019/9/12 14:16

对话索尔思肖庆:携全产业链能力 深入布局5G和数据中心

C114通信网  水易

C114讯 9月12日消息(水易)今年,对光模块厂商而言,是令人兴奋的一年,首先5G正式商用,为了满足5G大带宽,低延时,高可靠的需求,光网络基础设施需要进行新一轮的升级;其次,数据中心开始向400G演进,激增的数据流量势必需要对数据中心内部和外部光网络进行升级。

光模块作为整个光网络的“心脏”,在整个网络升级中扮演着举足轻重的作用。据LightCounting的数据,到2024年全球光模块市场将达到160亿美金,以太网光模块市场占比将从2016年的45%增长到2024年的64%,这是令人兴奋的数字。

索尔思作为一家老牌光模块厂商,敏锐地捕捉到了这样的市场契机,早早就已经布局应用于5G前传、中传、回传的光模块产品;同时在数据中心方面,索尔思的400G产品和技术也在业界领跑。

第21届中国光博会期间,索尔思向业界展示了全系5G光模块解决方案以及最新400G高速数据中心产品。在展会期间,索尔思光电高速产品线经理肖庆接受C114专访,畅谈索尔思5G以及400G数据中心产品线的技术优势,未来的产品路线以及在国内市场的发展规划。

全系5G产品,索尔思已就绪

据肖庆先容,索尔思凭借在高速光模块领域的多年研发经验和面向无线前传及回传应用领域产品的大规模生产经验,面向5G开发出25G、50G、100G、200G及400G全系列产品,传输距离支撑300m至40 km。

具体来看,针对5G前传的25G光模块,索尔思早在三年前就已经推出工业级产品。随后索尔思陆续推出是25G SFP28双纤双向、单纤双向以及WDM产品,覆盖了50G前传网络的各个应用场景。特别是在25G 300m SFP28产品上,索尔思使用了自己的FP激光器。“大家认为,25G FP激光器能够带来更大的成本优势,特别是在短距离应用场景下。”肖庆说。

而对于5G中传产品,索尔思在业内率先推出采用25G DFB激光器的50G光模块,用于5G承载网络。肖庆向C114透露,由于50G光模块采用了最新的PAM4调制技术,对激光器的带宽和线性度都有较高要求,业界普遍认为EML激光器是首选方案,但是索尔思为了寻找更低成本的DFB激光器,当时对业界几乎所有的25G DFB激光器做了详细测试,最终找到了符合PAM4技术要求的激光器。

在谈及索尔思的5G产品与设备商、运营商之间的最新进展时,肖庆表示,应用于5G前传和中传的25G及50G产品已经通过客户的认证,并在今年开始批量发货。针对中国移动的提出的Open-WDM半有源前传架构方案,肖庆表示:“索尔思在前期一直积极参与中国移动该套方案的讨论,下一步索尔思将针对这一架构积极推出相应的25G WDM产品。”

400G解决方案业界领先

数据中心是电信之外最大的光模块应用市场,这也是光模块厂商的必争之地。随着5G、物联网、人工智能、云计算、大数据等业务应用的快速增长,数据流量呈现爆发式的增长,数据中心需要向更高速率演进。

其实在高速率方面,400G以太网技术已经走向成熟,业内人士预计,数据中心将会在2019年底到2020年初开始进入400G时代。在本届CIOE上,大部分光模块厂商都展出了相关400G数据中心光模块产品,以期在数据中心升级的关键窗口分一杯羹。

对于索尔思而言,面向数据中心市场,早在2018年3月就率先推出了400G LR8 QSFP-DD光模块,随后在今年的OFC上新增了多款全新的基于PAM4 技术的400G光模块。在本届光博会上,索尔思携400G SR8 QSFP-DD、400G LR8 QSFP-DD、400G DR4/FR4 QSFP-DD、100G DR/FR QSFP28等数据中心产品进行了集中展示,并进行了实时的互联传输演示。

对于索尔思400G产品的商用进展,肖庆表示:“就目前来看,大部分厂商都还在样品阶段,都还没有批量发货。目前索尔思的400G产品也正在客户端的测试阶段,正为全球Tier 1的数据中心运营商及设备商送测样品,客户反馈良好。”对于400G产品的商用进程,肖庆预计,在北美市场,400G的需求会更加迫切,预计在明年会开始上量。而对于国内市场,可能会晚一年左右。

索尔思作为一家拥有从晶圆生产到激光器芯片到光模块能力的厂商,在400G技术方面处于领先地位,拥有完整的400G产品线,目前正在积极推动400G 40KM ER8的产业标准。肖庆表示:“这在业界是公认的技术难题,索尔思目前已经有技术突破,显现出索尔思在400G产品上的实力。”

已在国内实现全产业链布局

在今年3月,索尔思在江苏常州的金坛芯片及光器件基地落成投产。金坛基地的生产线包括了半导体晶圆生长,微电子制程,光栅制作,波导形成,光学镀膜,芯片解理,测试并进行TO封装。这意味着索尔思金坛工厂将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产、以及TO封装的全部研发与生产职能,将实现磷化铟(InP)材料从晶圆到芯片的全部生产工艺的研发和落地。

据肖庆透露,金坛工厂的投产,意味着索尔思的芯片生产、TO封装、光模块的产品线在国内实现了全布局,这是索尔思无论是在成本上还是在技术上的优势,也可以从容应对当前紧张的中美贸易关系。

此前索尔思光电COO Ms. Joanna Shou(寿炯)对C114表示:“金坛工厂最重要的战略定位是实现索尔思对外销售光芯片以及提供TO等其它类型的封装组件。” 时隔半年,在谈及金坛工厂的最新进展时,肖庆透露,当前金坛工厂主要以10G及以下速率的光芯片和TO为主,会向国内外的光模块厂商开放。后续,金坛工厂将进一步实现25G及以上速率高速光芯片的生产。

5G已经进入到商用阶段,数据中心也正在向400G演进。肖庆表示,面对这两大浪潮,索尔思对未来3-5年的市场增长充满信心,索尔思将充分发挥自身优势和超前的布局,增大投入,深入参与中国5G建设,推动5G的商用进程。与此同时,索尔思还将全力开发数据中心产品,在全球400G浪潮下抢占市场先机。

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