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物联网
2020/1/9 09:10

移远LTE Cat 1模组再出新品,一个SKU覆盖全球需求

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1月7日,移远通信在CES 2020展会期间宣布,推出两款支撑全球频段的“一体化”LTE Cat 1模组EG21-G和EG21-G Mini PCIe。这两款模组可支撑全球多达30个4G3G、2G频段,在显著提升客户全球物联网部署效率的同时,也可大大降低其成本。

该两款模组采用高通MDM9x07芯片,符合3GPP R11规范,支撑最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行速率,能够为智能抄表、可穿戴设备、环境监测、安防系统等应用提供稳定、可靠的网络连接。同时,模组可集成多星座GNSS接收机(GPS、GLONASS、BeiDou/Compass、 Galileo和QZSS),为资产追踪、车队管理等应用提供更加快速、精准的定位。

EG21-G和EG21-G Mini PCIe模组支撑FDD-LTE频段B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28,TDD-LTE频段B38/B39/B40/B41,并向后兼容WCDMA频段B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 和GSM频段B2/B3/B5/B8。

这两款高集成度的模组可覆盖全球主流运营商网络,包括AT&T、Verizon、Deutsche Telekom等,同时支撑(U)SIM卡检测,轻松实现运营商网络间的切换。

在外观设计上,EG21-G模组采用LGA封装,兼容移远4G模组EC2X/EG25-G和3G模组UC20/UC200T,客户可通过简单的模组替换来实现终端升级。同时,EG21-G Mini PCIe内嵌SIM卡插槽,让插拔功能体验更佳。

移远通信副总经理孙延明表示:“大家很高兴为全球客户带来新的EG21-G系列模组,其高集成度的优势将有效简化客户终端的设计和测试等工作,充分满足开拓国际业务的客户需求。这两款新品专为中速率、超稳定连接且成本低廉的应用量身定做,是对移远丰富的LTE产品线的重要补充。

EG21-G和EG21-G Mini PCIe模组已通过全球多家运营商、强制性和一致性认证,包括Deutsche Telekom、GCF、CE、FCC、IC、Anatel、IFETEL、NCC、JATE、TELEC和RCM等。

以上模组将于CES展会期间在移远展台2601展出,欢迎莅临参观。

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