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2019/9/12 10:15

HUAWEI拟在境内首次发债:前两期募资60亿 优化融资布局、补充营运资金

C114通信网  安迪

C114讯 9月12日消息(安迪)中国银行间市场交易商协会“非金融企业债务融资工具注册系统”显示,HUAWEI投资控股有限企业(以下简称HUAWEI)近日提交了2019年度第一期/第二期中期票据的注册材料,目前正处于“预评中”。

根据募集说明书,此前HUAWEI仅在境外发过四单美金债券及两单点心债,并无境内发债经历,而本次将是HUAWEI首次在境内债券市场筹资。第一期的主承销商为工商银行,第二期的主承销商为建设银行。根据工行、建行关于推荐HUAWEI发行中票的函来看,HUAWEI可注册的最大中票发行规模为300亿元,其中工行推荐其注册发行不超过200亿元,建行推荐其注册发行100亿元;评级企业为联合资信。

根据募集说明书显示,HUAWEI第一期、第二期中期票据拟发行规模均为30亿,用途均为补充企业本部及下属子企业营运资金。

根据HUAWEI提交的票据募集说明书相关数据显示,2016-2018年及2019年上半年,HUAWEI企业合并口径实现营业收入5180.68 亿元、5984.80 亿元、7151.92亿元和3965.38亿元,同比分别增长31.58%、15.52%、19.50%和22.86%,2016-2018年的年均复合增长率达17.49%。

那么,如此财大气粗的HUAWEI为何还要募资呢?

对于首次在境内债券市场筹资,11日晚间HUAWEI回应称:“HUAWEI一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保企业财务稳健。境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为重要的融资渠道之一。企业通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。HUAWEI企业运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分,以企业自身经营积累为主(过去5年占比约90%),外部融资作为补充(过去5年占比约10%)。企业经营稳健,现金流充裕。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设,为客户提供更好的产品解决方案与服务。”

根据募集说明书显示,两期中票募集资金均将用于补充企业本部及下属子企业营运资金。而截至2019年6月底,HUAWEI在建工程达5项,包括总投资79亿元的贵安HUAWEI云数据中心项目、总投资46.6亿元的HUAWEI岗头人才公寓项目、总投资38亿元的苏州研发项目、总投资30亿元的HUAWEI松山湖终端项目二期以及总投资19亿元的松山湖HUAWEI培训学院;拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和18亿元,以上投资均100%来自自有资金。截至2019年上半年末,HUAWEI的应付债券余额达307.82亿元。

作为本次评级企业,联合资信将HUAWEI本期两单中期票据信用等级评定为AAA,主体长期信用等级也为AAA。

联合资信在评估报告中称,HUAWEI是一家100%由员工持股的全球领先的信息与通信技术(ICT)基础设施和智能终端提供商。并且列出了HUAWEI的优势:拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案,在基础研究、专利规模、底层技术支撑、5G技术及标准制定等方面构建了显著的竞争壁垒和规模优势,规模效益和客户资源优势显著等。

联合资信表示,近年来HUAWEI企业核心的运营商业务经营稳健,消费者及企业业务快速拓展,具备很强的整体盈利能力、现金获取能力和再投入能力;资产、权益规模持续增长,现金类资产充裕,债务负担较轻。

与此同时,联合资信也提醒,当前国际政治经济环境复杂多变、贸易壁垒凸显、外汇市场波动以及外汇管制等均对企业资产、业务全球化布局带来一定的不确定性和管理难度;企业面临美国司法部提起的多项刑事指控,存在诉讼周期长和诉讼结果可能不利的负面预期;企业研发费用、折旧摊销等刚性成本持续处于较大规模,若未来业绩增长未如预期,利润增长将承压——上述因素均对企业信用水平带来不利影响。

不过总体来看,联合资信还是认为:主体长期信用等级和债项评级均为AAA。企业主体偿债风险极小,本期中期票据的偿还能力极强,违约风险极低。

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