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任正非首谈HUAWEI拟在境内发债:融资才4%成本 大家的资金比较宽裕

( 2019/9/27 07:36 )

C114讯 9月27日消息(李明)本周四,大家又看到了与任正非咖啡对话的时间。9月26日下午在深圳,《A coffee with Ren》对话活动再次举行。HUAWEI创始人、总裁任正非和HUAWEI企业战略部总裁张文林与美国著名计算机科学家Jerry Kaplan和英国皇家工程院院士Peter Cochrane进行了对话。

谈及“HUAWEI发债300亿元”一事时,任正非表示:“发债的成本很低,融资才4%的成本,而如果增加员工对企业的投资,这个成本太高了,分红太高了。”

关于发债这个事情,任正非称事先他并不知道,是之后看到外面有资讯才打电话去问资管部门的人为什么要发债,当时资管部门说“大家必须在最好的情况下发债,增强社会的了解和信任,不能到困难了再发债。”

“过去HUAWEI主要是在西方银行融资,现在西方银行融资的管道慢慢地不是很通畅了,HUAWEI就改换在国内银行融资试试。反正他们愿意发多少债他们就发多少债,因为不存在偿还问题,大家的资金比较宽裕。宽裕到钱多了,大家就希翼能对大学、科研机构、标准组织多给一些支撑,支撑世界的发展,不能狭隘地自己维护自己的利益。”任正非说。

据了解,近日,中国银行间市场交易商协会“非金融企业债务融资工具注册系统”显示,HUAWEI投资控股有限企业(以下简称HUAWEI)近日提交了2019年度第一期/第二期中期票据的注册材料,目前正处于“预评中”。

根据募集说明书,此前HUAWEI仅在境外发过四单美金债券及两单点心债,并无境内发债经历,而本次将是HUAWEI首次在境内债券市场筹资。第一期的主承销商为工商银行,第二期的主承销商为建设银行。根据工行、建行关于推荐HUAWEI发行中票的函来看,HUAWEI可注册的最大中票发行规模为300亿元,其中工行推荐其注册发行不超过200亿元,建行推荐其注册发行100亿元;评级企业为联合资信。

根据募集说明书显示,HUAWEI第一期、第二期中期票据拟发行规模均为30亿,用途均为补充企业本部及下属子企业营运资金。

对于首次在境内债券市场筹资,9月11日晚间HUAWEI曾回应称:“HUAWEI一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保企业财务稳健。境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为重要的融资渠道之一。企业通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。HUAWEI企业运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分,以企业自身经营积累为主(过去5年占比约90%),外部融资作为补充(过去5年占比约10%)。企业经营稳健,现金流充裕。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设,为客户提供更好的产品解决方案与服务。”

对于企业业绩,任正非表示:“估计明年上半年大家的财务报表还会好,不会差,也不会大增长。到明年年底人们就更相信HUAWEI真的是活下来了。到2021年以后,大家会看到HUAWEI恢复增长。”

编辑:李明   来源:C114通信网

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