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2019/9/7 06:20

评论:谁能给出5G最佳“良方”?

C114通信网  乐思

C114讯 9月7日消息(乐思)9月6日,是一个将被记载在“5G大事件”的时间点。

这一天,HUAWEI高通相继宣布推出其新一代5G芯片解决方案;当然,大家也不能忽视另外一个玩家--SAMSUNG,通过“抢跑”也刷了存在感。

北京时间昨天下午,HUAWEI消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列,在社交媒体上赢得了一片赞叹。

晚些时候,同样是在IFA 2019上,高通宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。同时,高通宣布将通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变,赋能全球5G发展。

作为5G终端芯片领域最具实力和代表性的两家企业,HUAWEI和高通在行业内都是值得尊重的。但由于商业模式的不同,在当前走向了两条道路。HUAWEI在5G SoC芯片研发上投入重兵,进展神速;而高通则在加快水平扩展,继续提升解决方案的集成度与完整性,降低产品研发的技术门槛。当然,HUAWEI也在加强射频前端方面的布局,高通在5G SoC方面也在马不停蹄,可谓是殊途同归。

巅峰对决

5G之间的较量,往往差之毫厘,谬以千里。对于HUAWEI和高通而言更是如此。而在5G这条道路上,两家走上了两个不同的方向。

先来看HUAWEI,新发布的两款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片,在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。HUAWEI方面表示,麒麟990系列芯片将在HUAWEIMate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

HUAWEI称,该款芯片是业内最小的5G手机芯片方案,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小,功耗更低;率先支撑NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。

不同于其它手机厂商,HUAWEI自家SoC芯片的表现将会直接决定自家智能手机的表现,也将间接决定未来整体业务层面的表现。尤其是近几年HUAWEI的消费者业务线的营收占比已经超过了运营商业务,确保自家手机SoC芯片,最终就是确保HUAWEI自身的未来。

几个小时后,同在德国参会的高通发布了一系列的重磅消息。高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

高通称,更广泛的骁龙5G移动平台产品组合将支撑所有关键地区和主要频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式--其灵活性将支撑5G网络的全球部署规划。

高通多款5G移动平台无疑给了合作伙伴更多的选择,更有利于5G的快速普及。骁龙6系5G移动平台将更广范围地普及5G体验;骁龙7系5G移动平台已经被12家全球领先的OEM厂商与品牌采用;骁龙8系旗舰移动平台也已经支撑多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。

产业良方

HUAWEI选择“独行快”,高通选择“众行远”。两家的选择都有各自的考量。但在笔者看来,高通的模式对于当前的5G产业的发展具有更强的推动力。

如果大家仅从SoC产品上看,高通似乎已经失去了优势,但是对于高通而言,还有比这更重要的事情。众所周知,5G产品设计复杂,需要不断演进的产品设计策略,只有采用系统级的方式进行产品研发,才能满足当前产业链的需求。

在笔者看来,在当前阶段,5G要想实现成功,就必须跨越从标准技术到成熟商用产品的裂谷,包括调制解调器、射频前端到天线的完整底层平台解决方案的完整性至关重要,只有这种方式能够在支撑5G高性能和低功耗的同时,为选择该系统的用户带来产品设计的简便性;也只有强大、开放、完整的底层平台,才能造就欣欣向荣的产业,给消费者更多的选择。一花独放不是春,百花齐放春满园。

这既是高通商业模式的体现与驱动,更是当前助推产业发展的必须。所以,高通宣布通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案,支撑OEM厂商快速开发先进的5G终端。

目前,高通将上述差异化的解决方案统一命名为--骁龙5G调制解调器及射频系统,这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变,系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。

正如高通企业总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受CNBC采访时所说;“高通的业务模式是助力生态伙伴取得成功的‘良方’。”从此次发布的产品来看,高通将这剂“良方”可以惠及更多的合作伙伴,而且有利于5G的快速普及。

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