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2019/9/16 17:03

SEMI:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美金

C114通信网  南山

C114讯 9月16日消息(南山)国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告预计,2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美金,相比今年增加120亿美金。

SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美金,其中约一半是8英寸晶圆厂。

2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,总投资350亿美金;另外8座实现率相对较低,总投资140亿美金。

2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。大部分集中于晶圆代工,占比月37%,其次是存储和微处理器,预计能够新增产能74万片。预计2020年新开工晶圆厂能够新增产能110万片。

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