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2019/9/16 15:29

骁龙875大量信息曝光 5nm工艺/集成5G基带/明年发布

手机中国  许桦婷

当下,高通旗下最新的移动平台是骁龙855 Plus,于前不久推出,支撑5G网络。据韩国媒体The Elec报道,SAMSUNG将在2019年底前量产高通骁龙865移动平台,采用SAMSUNG的EUV 7nm制程。不过现在骁龙865还没发布,其下代产品——骁龙875移动平台的大量信息就被曝了出来。

根据爆料,高通骁龙875移动平台将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升了70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。该移动平台应该会在2020年底发布,于2021年在旗舰智能手机上运用。

另外,根据之前消息,骁龙865移动平台将有两种版本,采用7nm工艺打造,一个支撑5G,内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙X55;另一个支撑4G LTE网络,不支撑5G。两个版本均支撑LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

前段时间,高通曾宣布将通过跨骁龙8系、7系和6系,扩展骁龙5G移动平台产品组合,加速5G商用,还将携手手机厂商和运营商,预计在2020年为全球超过20亿用户提供5G体验。

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