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2019/9/16 15:52

郭明錤分析:2020年5nm工艺普及,5G不会普及

环球网科技  新零售

天风国际分析师郭明錤在昨日发文评论苹果11预购表现优于预期后,今天再次分析2020年5G手机对均热板的需求,并抛出多项论调,包括2020年5nm工艺会普及和5G不会普及等。

5G智能手机的内部空间紧凑,5G芯片需要利用均热板、液冷或石墨等散热。但郭明錤指出:“大家认为均热板(VC:Vapor Chamber) 对5G手机设计并非必须,这是大家的预测与市场共识最大的差异。大家相信新款5G 苹果沿用石墨片设计,与HUAWEI对2020年VC需求下调50%,为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”

他将均热板需求下滑归因为三个趋势:

一是SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗;

二是高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用均热板;

三是5G信号在2020年不会普及,因此5G手机大多通过4G、或5G与4G整合的方式上网,功耗较预期低。

此次郭明錤的分析与市场共识差异极大。市场预期2020年均热板每个月的需求为2000万片或更多,但郭明錤预期每个月均热板需求仅约900至1000万片,认为市场会出现供过于求,并且最快于2019年Q4出现ASP(平均零售价格)的下滑。

郭明錤的分析虽然围绕均热板展开,但涉及对2020年的5G手机市场的预测,是否能够应验大家将很快能看到结论。

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