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2019/9/16 16:02

分析师:苹果5G 苹果会沿用石墨片设计

IT之家  远洋

天风国际分析师郭明錤在最新的报告中指出,“大家认为均热板(VC:Vapor Chamber)对5G手机设计并非必须,这是大家的预测与市场共识最大的差异。大家相信新款2020年下半年5G 苹果沿用石墨片设计,与HUAWEI对2020年VC需求下修50%,为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”

对于均热板需求下滑原因,郭明錤认为主要有三点原因:(1) SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗、(2) Qualcomm近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC、与(3) 5G讯号在2020年尚未普及,故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网,功耗较预期低。

郭明錤预测2020年各手机品牌采用VC计划重点如下:

1. Apple。因Apple拥有软硬件整合优势,故大家预期新款2H20 5G 苹果将沿用成本更低的石墨片设计,而非市场预期的VC。

2.HUAWEI。受益于先进SoC制程与系统设计故HUAWEI2020年5G手机功耗低于预期,因此大家下修HUAWEI2020年VC需求至5,000–6,000万片(vs.市场共识的1–1.2亿)。大家相信HUAWEI将大量采用热管或热管+石墨片取代VC。

3. Samsung。市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC。但大家相信,仍只有最高端的S系列与Note系列会采用VC,故Samsung VC需求将低于预期。

4.其他中国品牌。因(1)大量采用功耗较低的Qualcomm与联发科中端5G芯片、与(2) 5G手机几乎只支撑Sub-6 GHz,功耗较低。故采用VC需求低于预期。

市场预期2020年VC每个月的需求为2,000万片或更多,然而,郭明錤预期每个月VC需求仅约900–1,000万片。

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