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2019/11/1 09:37

大唐移动顺利完成三款芯片终端室内和NSA外场互操作测试

C114通信网  

近日,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限企业(以下简称:大唐移动)宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发试验第三阶段(系统组网验证)测试中,继在今年6月份完成NSA实验室测试后,按照统一部署,进行终端及互操作测试,开展和海思、高通、MTK 三款主流芯片的外场互操作测试,其中NSA模式下的测试项全部完成,SA模式下和两款芯片进行了测试,其中和海思室内外测试全部完成。

在本次测试中,基于2018年12月份3GPP R15 NSA/SA的最新标准,大唐移动使用其端到端产品,包括5G核心网、5G无线接入网,和5G商用芯片终端完成了互操作测试,测试结果满足预期。在非独立组网(NSA)模式下,完成与海思Balong 5000芯片、高通X50芯片、联发科Helio M70芯片的互操作测试。在独立组网(SA)模式下,完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试,完成和联发科Helio M70芯片的室内互操作测试。

据悉,本阶段测试3.5G采用2.5ms双周期帧结构,2.6GHz采用的5ms的帧结构,对满足3GPP标准定义的基于芯片的终端在协议功能、链路自适应与调度、多天线技术、性能等新空口无线接入网的关键技术等方面开展了充分验证。

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