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半导体 —— 半导体
  半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体器件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的(借由在其晶格中植入杂质改变其电性),并以此为基础构建各种处理不同信号的电路。这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
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智能卡芯片年产能逾20亿颗,澄天伟业半导体芯片生产基地项目投产

11月29日,澄天伟业子企业澄天伟业(宁波)芯片技术有限企业(以下简称宁波澄天)在宁波慈溪举办开业庆典。据证券时报报道,目前项目厂房及研发占地50亩,主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片,现已完成产线调试,并已开始投产。企业称,预计此生产基地的智能卡专用芯片年产能约20-25亿颗。今年年中,澄天伟业

/news/51/a1110506.html - 转载 - 资讯

松下半导体业务将出售台湾 67年老牌部门或不堪亏损

据《日经亚洲评论》周四报道,日本松下电器企业将把其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技。松下首次进入半导体行业为1952年,至今已67年。报道称,松下还将剥离与以色列Tower半导体合资的TowerJazz松下半导体企业在日本的三家芯片制造厂。松下没有对此置评。

/news/211/a1110028.html - 转载 - 资讯

闻泰科技市值突破千亿 已完成安世半导体国内资产交割

目前,闻泰科技收购安世半导体已经完成国内资产交割,并取得对安世半导体58.37%的股权。

/news/124/a1109990.html - 原创 - 资讯

电信科研院拟对大唐半导体增资18.17亿

大唐电信科技股份有限企业拟将其对电信科学技术研究院有限企业的债务转让给企业全资子企业大唐半导体设计有限企业债务转让完成后,电信科研院以前述对大唐半导体的债权对大唐半导体进行增资。

/news/132/a1109933.html - 原创 - 资讯

2019半导体厂商排名预估:英特尔击败SAMSUNG夺冠,HUAWEI海思成长最快

根据市场研究企业IC Insights的数据,预计今年内存市场将下降34%,预计英特尔将再次成为最大的半导体供应商,其2019年销售额将比SAMSUNG高26%。英特尔在2017年第一季度是排名第一的半导体供应商,但在2017年第二季度失去了领先地位,英特尔也在2017年失去了从1993年以来一直保持的全年首

/news/211/a1109042.html - 转载 - 资讯

CISSOID与国芯科技签署战略合作协议以共同推动宽禁带功率半导体技术的研发及广泛应用

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上,企业与湖南国芯半导体科技有限企业(简称国芯科技)签署了战略合作协议,将携手开展宽禁带功率技术的研究开发,充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势,并推动其在众多领

/news/211/a1108506.html - 通稿 - 资讯

汇顶科技成功入围全球半导体联盟(GSA)2019年度两大奖项提名

近日,全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,简称GSA)公布了2019年度大奖提名,汇顶科技(SH:603160)成功入围GSA两大奖项的提名榜单,分别为最受尊重半导体上市企业奖和最佳财务管理半导体企业奖。作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一,一年一度的GSA

/news/211/a1108460.html - - 资讯

韩国媒体:SAMSUNG2030年称霸系统半导体有点难

据businesskorea报道,一些专家表示,随着HUAWEI与台积电之间的合作关系愈发密切,SAMSUNG电子要在2030年成为系统半导体领域的老大,将面临更多困难。11月2日,台湾电子时报等媒体报道称,HUAWEI旗下海思半导体占台积电半导体订单比例最高。目前,全球晶圆代工企业中只有SAMSUNG和台积电拥有7nm以下的先进制程

/news/211/a1107208.html - 转载 - 资讯

美国鼓励本土企业重建半导体生产线,以防被台积电等断供芯片

据纽约时报消息,五角大楼官员一直在与科技行业高管密切会谈,以解决一个关键问题如何确保未来先进电脑芯片的供应,从而保持美国的军事优势。据参与会谈的知情人士透露,有关芯片供应的会谈在川普上台之前就开始了,最近这些讨论开始变得更加紧迫。知情人士称,政府官员鼓励芯片企业高管在美国建立新的半导体生产线。由于

/news/213/a1106332.html - 转载 - 资讯

格芯与台积电就相互侵权迅速达成庭外和解

月初大家曾在《台积电被抬到了台前:少贴标签 就想好好赚钱》一文中报道过,台积电与格芯互诉对方侵权。转眼间不足一个月,两家竟然迅速达成了和解撤诉,想必在这日子口,谁都不会和钱过不去吧。格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造企业(台积电)今日宣布将撤销两家企业相互之间的,以及涉及到任何

/news/211/a1106314.html - 转载 - 资讯

半导体材料产业站在十字路口,53年材料老将如何延续价值

新兴应用市场带动半导体产业的增长,从而带动上游半导体材料与设备的需求增长。设备往往更受关注一些,但实际上材料是一个比设备要大的市场。而半导体材料产业目前正处于一个十字路口,机会大、挑战也大。材料将成为今后半导体领域最有投资机会的方向,但也越来越难做,难做到很多企业在考量是坚持还是放弃。Entegri

/news/211/a1106261.html - 转载 - 资讯

44.1亿元专项基金投入,徐州鑫晶半导体大硅片项目预计年底投产

据国盛集团官方消息,国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日赴徐州鑫晶半导体大硅片项目(以下简称大硅片项目)调研,并透露了项目最新情况。大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,规划产能各30万片/月。目前,项目主体厂房已全部完工,正在进行生产设备安装,预计2019年底投

/news/212/a1105797.html - 转载 - 资讯

受半导体、面板拖累!韩国ICT 9月出口额大减22%

据韩联社报道,韩国科学技术情报通信部21日公布统计数据显示,受半导体、面板等主力产品出口持续低迷影响, 2019月9月份韩国信息通信技术(ICT)出口额较去年同期大减22.0%至158.1亿美金,连续11个月负增长。韩国各年9月ICT出口额(单位:亿美金)韩国ICT出口额在2018年11月(下滑1.

/news/213/a1105457.html - 转载 - 资讯

北美半导体设备9月出货跌破20亿美金!创5个月新低

据国际半导体产业协会(SEMI)22日发布的报告显示,9月份北美半导体设备制造商出货金额达19.5亿美金,较8月的20亿美金减少2.4%,且较去年同期减少6%。北美半导体设备制造商9月出货金额跌破20亿美金关卡,下跌至19.5亿美金,创5个月新低。SEMI总裁兼首席实行官马诺查(Ajit Manoc

/news/213/a1105453.html - 转载 - 资讯

SAMSUNG西安半导体二期工厂或将明年正式投产

半导体行业一直是科技行业的重头,尤其是今年开始,半导体行业的重要性愈发显得突出,随着5G物联网的正式普及,又会带动新的一波增长趋势。近日,根据可靠消息,半导体行业巨头SAMSUNG正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资,据透露,SAMSUNG计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美金。有消息称

/news/245/a1104332.html - 转载 - 资讯

李总理考察SAMSUNG半导体:高科技合作会带高附加值回报

李总理总理10月14日在西安考察SAMSUNG(中国)半导体有限企业时表示,中国对外开放的大门只会越开越大。李总理说,中国市场广阔,产业正在从中低端向中高端迈进,其中蕴藏着巨大的商机。SAMSUNG与中国这么多年的合作充分证明:高科技合作一定会带来高附加值回报。

/news/245/a1104297.html - 转载 - 资讯

格兰仕进军半导体行业 推RISC-V自主芯片

这几年半导体行业备受国内重视,除了本行业的企业之外,其他产业的企业也纷纷跨界到半导体产业,比如GREE、康佳等家电品牌。在格兰仕之前,GREE、康佳两个知名家电品牌也进军半导体市场,其中GREE董明珠甚至放言“哪怕花500亿元也要把芯片做出来”。

/m2m/2488/a1103268.html - 转载

Achronix加入台积电(TSMC)半导体常识产权(IP)联盟计划

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体常识产权(IP)领导性企业Achronix半导体企业(Achronix Semiconductor Corporation)已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achro

/news/213/a1103030.html - 通稿 - 资讯

平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上,alibaba发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800,这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片。

/news/211/a1102748.html - 原创 - 资讯

1亿像素数目太惊人?SAMSUNG半导体:大家可以做得更高

9月24日,SAMSUNG正式发布了业内首款0.7m像素级的图像传感器GH1。该款图像传感器能够在超小的封装尺寸内,容纳4370万个像素。在这之前,SAMSUNG就推出了6400万像素的图像传感器以及1亿像素的图像传感器,但这两款的单个像素尺寸都为0.8m,也就是说,GH1在单个像素尺寸上比这两款还小,未来将能够做出超

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